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電子灌封硅膠 硅膠系列

產(chǎn)品用途:主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。紅葉LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。


電子灌封硅膠簡(jiǎn)介 : 

電子灌封硅膠也叫灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等,是一種具有防水防潮、導熱阻燃、絕緣的灌封材料。加入固化劑后,液體膠體即可固化成型,起到保護電子元器件的作用。

 

電子灌封硅膠應用:

主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩定性極好。紅葉LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。


電子灌封硅膠的性能特點(diǎn) :

1、極佳的防腐蝕、防水防潮、防塵、保密、耐溫、絕緣、導熱散熱、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性;

3、優(yōu)異的耐熱性,耐寒性,從-60℃到220℃持續運作,可以吸收封裝內部由于高溫循環(huán)引起的應力,而保護晶片及其焊接金線(xiàn)。

4、揮發(fā)份少,強度高,粘接性好,對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有優(yōu)秀的粘接性;


電子灌封2.jpg



電子灌封硅膠的使用工藝:

1. 混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。

2. 混合時(shí),應遵守AB組份的重量配比。

3. 電子灌封膠使用時(shí)可根據需要進(jìn)行脫泡。 可把A、B混合膠充分攪拌均勻后放入真空容器中,在0.01MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。

4. 電子灌封硅膠為加成型固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化或加溫固化,待基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

 


紅葉硅膠— 電子灌封硅膠的參數表:

電子灌封.jpg


備注: 如有特殊需求請與我司聯(lián)系,固化后硬度、粘度、操作時(shí)間、可隨客戶(hù)需求來(lái)特別調整提供。



電子灌封硅膠使用時(shí)應注意的事項:  

1、膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。

2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼,應及時(shí)用清水清洗或到醫院就診。

3、存放一段時(shí)間后,膠體可能會(huì )有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。


 


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